芯电易: 台积电面临全新挑战, 晶圆代工订单或流向大陆( 三 )_美中贸易冲突对芯片行业不利

在高端产品代工方面，国内是远远落后于台积电的，以中芯国际为例，虽然2017年第四季中芯国际28纳米占营收比重估计约10％，但其多偏向中低阶的28纳米多晶硅氮氧化硅技术。高阶28纳米HKMG制程良率一直不如预期，但台积电等厂商已经在28nmHKMG上面耕耘了多年，并会在今年进入7nm ， 5nm和3nm也在规划之中，这是一个很难跨越的鸿沟。另外，三星今年也开始发力晶圆代工， 4月初，三星就完成了7nm新工艺的研发，比预期进度提早了半年，也奠定了三星与台积电抢高通骁龙855代工订单的基础。三星和台积电的工艺之争在16/14nm节点变得更加的激烈，双方互不相让，投入巨额推进新工艺。目前，双方的10nm工艺都成功商用， 7nm上三星因为投入的技术更先进，原本计划今年下半年才能完成的，却提前半年完成，将会全面转向5nm工艺的研发。

再来看看一下稍微落后的工艺，很多专家认为，因为互联网的兴起， 28nm这个节点将会存在很长一段时间，台积电南京工厂已经加快了进程，且16nm也在加速导入，而这个我们本土还没有影。另外一个竞争对手联电，也加强了竞争力，其在厦门12吋厂已开始导入28纳米。三星也在日前宣布，未来将以目前成熟的8英寸晶圆代工技术为主，为中小企业提供定制化的晶圆代工服务。对于中国晶圆代工厂来说，未来还有很长的路要走。