芯电易: 台积电面临全新挑战, 晶圆代工订单或流向大陆( 三 )

在高端产品代工方面 , 国内是远远落后于台积电的 , 以中芯国际为例 , 虽然2017年第四季中芯国际28纳米占营收比重估计约10% , 但其多偏向中低阶的28纳米多晶硅氮氧化硅技术 。 高阶28纳米HKMG制程良率一直不如预期 , 但台积电等厂商已经在28nmHKMG上面耕耘了多年 , 并会在今年进入7nm , 5nm和3nm也在规划之中 , 这是一个很难跨越的鸿沟 。 另外 , 三星今年也开始发力晶圆代工 , 4月初 , 三星就完成了7nm新工艺的研发 , 比预期进度提早了半年 , 也奠定了三星与台积电抢高通骁龙855代工订单的基础 。 三星和台积电的工艺之争在16/14nm节点变得更加的激烈 , 双方互不相让 , 投入巨额推进新工艺 。 目前 , 双方的10nm工艺都成功商用 , 7nm上三星因为投入的技术更先进 , 原本计划今年下半年才能完成的 , 却提前半年完成 , 将会全面转向5nm工艺的研发 。

再来看看一下稍微落后的工艺 , 很多专家认为 , 因为互联网的兴起 , 28nm这个节点将会存在很长一段时间 , 台积电南京工厂已经加快了进程 , 且16nm也在加速导入 , 而这个我们本土还没有影 。 另外一个竞争对手联电 , 也加强了竞争力 , 其在厦门12吋厂已开始导入28纳米 。 三星也在日前宣布 , 未来将以目前成熟的8英寸晶圆代工技术为主 , 为中小企业提供定制化的晶圆代工服务 。 对于中国晶圆代工厂来说 , 未来还有很长的路要走 。

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