尴尬!竟然「苹果公司」才是没有入场券的那一个( 二 )
其实苹果自研芯片的能力在行业中也是出类拔萃的,靠着苹果的金字招牌和雄厚的资金实力不断在全世界招揽芯片人才或者收购有潜力的芯片公司。苹果出品了相当数量的优秀芯片,比如A12、W3、H1、S4、T2,每次一款新芯片的问世都能推动业界向前一大步。
但是,或许是基带芯片技术难度太高了,也或许是一直用着高通(和Intel)的基带芯片太顺手了,反正到了2019年5G大门即将彻底打开的前夕,因为“基带芯片”的原因给了苹果一个大写的“尴尬”!
要说苹果公司这个“尴尬”从何说起呢?那要从第一代iPhone说起了:
早年的iPhone一直用的是高通的基带芯片,高通作为基带这一行的巨无霸,无论是技术底蕴还是专利积累都是行业翘楚,正因为如此大部分手机厂商由于自身实力所限基本和苹果一样都要向高通购买手机的核心芯片,包括单纯的基带芯片(比如苹果),或者“附送”CPU/GPU的基带芯片(比如其他厂家),而高通也基于自己这样的行业实力设计了一套很霸道的价格政策,简单来说就是购买高通芯片的厂家不仅要支付芯片本身的费用,还要根据手机的销售金额收取一定点数的费用,俗称“高通税”。
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