一夜之间5G芯片格局大变：天下五分中国已有其三！( 三 )_2019年4月17日

其中，到目前为止，华为海思的巴龙基带芯片以及三星的基带芯片基本都是供自己家的手机产品使用。这也意味着，在公开市场上，众多手机厂商能够选择的5G基带芯片供应商就只有高通、展锐和联发科。

目前高通的首款5G基带芯片——骁龙X50已经商用，而展锐的5G基带芯片春藤510和联发科的5G基带芯片Helio M70的进展则相对落后，预计将于2020年才能商用。

但是需要指出的是，高通的骁龙X50只是一款5G单模芯片，其无法向下兼容4/3/2G网络，如果要实现，还需要另外加一个4G基带芯片配合，这也使得成本大幅上升。而相比之下，展锐春藤510和联发科Helio M70都是5G多模基带芯片，则没有这些问题。

所以高通计划在年底推出新一代的5G多模基带芯片骁龙X55，但是这款新芯片的商用可能也要等到2020年初。所以从5G多模基带芯片的商用进程上，展锐与联发科似乎并不比高通慢多少。

更为值得高兴的是，就在同一天，展锐宣布春藤510已经完成5G通话测试，这也意味着其距离商用再进一步。而芯智讯在不久前的对展锐市场副总裁周晨专访时，其也透露将会在2020年推出整合5G基带芯片的手机SoC产品。非常值得期待！

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