B365主板首测：牙膏能倒着挤？Intel说可以，而且还很香( 八 )
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4相核心+2相核显的供电设计，其中核心供电采用1上2下的MOSFET设计，上桥为万代的AON6414A（30V/50A）MOSFET，下桥为两个万代的AON6354（30V/82A）MOSFET，而核显供电则缩为1上1下的MOSFET设计，上下桥MOSFET型号和核心供电一样，用料在中低端主板中还算不错。
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供电模块都会有一个硕大的寒霜散热装甲，辅助供电模组散热，官方称其为寒霜冷凝散热设计。保持供电模组低温能让供与CPU的电流更加稳定。
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CVN B365M GAMING PRO V20提供4条内存插槽，最高支持2666MHz频率，4条16GB共64GB容量的内存。
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