台积电3D芯片2021年量产：面向5nm工艺苹果或首发_本文转载自超能网

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上周台积电发布了2018年报，全年营收342亿美元，占到了全球晶圆代工市场份额的56%，可谓一家独大。在先进工艺上，台积电去年量产7nm工艺，进度领先友商一年以上，今年量产7nm EUV工艺，明年还有5nm EUV工艺，3nm工艺工厂也在建设中了。

作为全球最大的晶圆代工公司，台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了，但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发，过去几年能够独家代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。

日前在台积电说法会上，联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装，预计在2021年量产，据悉该技术主要面向未来的5nm工艺，最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。

在苹果A系列处理器代工中，三星曾经在A9处理器分到一杯羹，与台积电分享了苹果订单，不过从A10处理器开始都是台积电独家代工了，而台积电能够赢得苹果青睐也不只是因为半导体制造工艺，还跟台积电能够整合先进封装工艺有关。

台积电3D芯片2021年量产：面向5nm工艺苹果或首发