格芯宣布出售纽约州300mm晶圆厂，安森美4.3亿美元接盘！( 二 )_4月22日

据了解，这座半导体工厂曾经属于IBM ， 2014年10月格芯收购了IBM的全球商业半导体技术业务，这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都归属格芯，没想到短短4年半之后就宣告易主。

值得注意的是，去年6月，格芯开始全球裁员，在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。去年8月，格芯宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。

去年10月，格芯又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。据格芯成都厂的前员工表示，成都厂内部设备已清，对于员工离职的要求，已从“需返还培训费用”转变为“不需返还培训费用” ，如同变相鼓励员工离职。

在今年2月初，格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS) ，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。

此后，业内又传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的300mm晶圆厂Fab7寻找买家！不过，随后格芯否认了该传闻。新加坡的Fab 7工厂目前产能为每月5万片硅晶圆。近年完成产能扩展后，用于制造40～95纳米硅芯片的200毫米和300毫米晶圆年产能将接近3百万片，其中300毫米晶圆年产能将达1百万片。

格芯宣布出售纽约州300mm晶圆厂，安森美4.3亿美元接盘！( 二 )