特斯拉自研芯片出现：14nm工艺，单芯片最高72TOPS算力( 二 )
首先介绍了新款的自动驾驶电脑，在这款电脑的主板上搭载了两块全新的自研芯片，作为冗余可以，可以独立运算。每块芯片周围有四块DRAM内存。同时配有冗余电源保证供电。
在这两块芯片拥有完整的传感器感知功能，包括雷达、GPS甚至是转向角度等数据都能获取感知到。
图3/15
图片来自特斯拉，芯片大图
而重头戏就是自研芯片了。首先是封装大小，FSD芯片的封装大小为37.5mm*37.5mm，面积约为1406平方毫米，同时采用BGA封装，有2116个引脚。
图4/15
图片来自特斯拉，实际DIE面积260平方毫米
揭开芯片盖，能看到实际芯片的DIE，实际面积也不小，为260平方毫米。
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