苹果与高通和解，但Intel仍是今年新iPhone基带芯片独家供应商( 二 )_4月17日

苹果现在与高通达成和解，也与高通签订了新的授权协议了，那么是否意味着今年的新iPhone将会搭载高通骁龙X50的5G基带芯片呢？

答案是否定的！虽然苹果与高通和解了，双方也达成了新的合作，但是按照苹果通常在9月发布新iPhone的节奏来看，目前苹果的A11芯片早已设计完成，并且可能已经开始在台积电生产了。所以从时间上来看，苹果是难以在今年推出基于高通5G基带的新iPhone 。

另外需要注意的是，苹果的芯片设计向来采用的是处理器与基带分离式的设计。而高通目前商用的骁龙X50只支持5G网络，并不能向下兼容4/3/2G网络，如果要向下兼容，就必须再外挂一颗4G基带芯片，而这不仅将进一步占用主板空间，同时也会大幅提升功耗。

所以，对于苹果来说，采用高通的下一代5G基带芯片——骁龙X55才是明智之选，骁龙X55不仅性能更强，而且还可以直接实现向下兼容。高通已确认骁龙X55将会在2020年上半年商用。

因此，苹果今年9月即将推出的新iPhone ，依然还是基于英特尔的4G基带芯片。

苹果与高通和解，但Intel仍是今年新iPhone基带芯片独家供应商( 二 )