郭明?预测2019 iPhone天线软板材质大改:舍弃LCP材料改采用MPI

继新款iPad之后 ,今日天风国际剖析师郭明?又在最新报告中对2019下半年新款iPhone中止了预测。

郭明?在最新报告中指出, 今年下半年的新款iPhone将迎来天线软板材质大改 ,新晋供给商鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡成主要赢家,失去iPhone订单的嘉联益为主要输家。

“ 因MPI (Modified PI) 在4G/LTE频段的无线效能表现不输LCP,且有消费与本钱优势,故我们预期大部分的新款iPhone天线软板将舍弃LCP资料改采用MPI 。

”他在报告中说。

不过,郭明?也表示,预期消费问题改善后,未来5G天线软板资料仍以LCP为主,鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡可望成为新款2020年iPhone LCP天线软板供货商。

郭明?称,我们置信在消费改善与更多供货商, 新款2H20 iPhone为支持5G将会采用更多LCP天线软板 ,而鹏鼎控股/臻鼎、东山精密与台郡可望成为供货商并成为高单价LCP天线软板受益者。

此前,郭明?在报告中预测,估量2款新iPad Pro将在2019年第四季度-2020年第一季度量产,2款新iPad Pro的尺寸与现款尺寸相同,同样提供11英寸、12.9英寸两个版本,并初次采用LCP软板用于衔接天线和主板,以降低信号耗损,并改善联网性能。

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