郭明?预测2019 iPhone天线软板材质大改：舍弃LCP材料改采用MPI( 二 )
LCP（液晶聚合物）是一种新型热塑性有机资料，可在保证较高牢靠性的前提下完成高频高速软板。
同时，LCP具有优秀的电学特征。
目前LCP主要应用在高频电路基板、COF基板、多层板、IC封装、高频衔接器、天线、扬声器基板等范畴。
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