苹果因iPhone 7音频芯片问题遭到第二起集体起诉( 三 )_[摘要]加州的集体诉讼案列出了两名当地

这两起诉讼案都声称，这一问题是由iPhone 7设计中的固有缺陷造成的。正如两份起诉书中所指出的，iPhone 7的铝制机壳是由“不符合标准的材料”制成的，这使得手机外壳在音频控制器正上方的部位容易出现变形。手机外壳的持续变形则导致音频IC芯片和逻辑板之间的焊接部分出现问题，从而导致一系列软件和硬件故障。

在2018年，一份主板报告概述了Loop Disease问题，并指出可以通过在音频芯片和逻辑板之间焊接一小段电线来解决此问题。这一小段电线可以让两个部件始终保持电接触，而不会受到机壳变形的影响。

苹果尚未公开承认Loop Disease音频芯片问题，但它在2018年5月的一份内部维修文件中提到了一个相关的问题。此外，该公司曾对超出质保期的音频按钮无法使用的iPhone 7提供了免费的维修服务，但该服务后来已不再提供。

该诉讼案声称苹果公司违反了明示质保，违反了默示质保，违反了“马格纳森-莫斯消费产品担保法”，违反了“宋-贝佛利消费者保护法”，违反了加州消费者法律救济法案，违反了加州不正当竞争法，违反了加州虚假广告法，涉嫌过失误述和不当得利。