带你看世界半导体发展趋势——2019世界半导体大会台积电专场_5月17日

5月17日，世界半导体大会在南京召开，台积电在大会设立专场，和众多企业厂商分享台积电的成功之道。台积电作为世界上最大的晶圆制造厂商，占有全世界超过一半的晶圆制造市场，一直以来都是半导体行业的风向标。

近年来半导体行业不断发展，摩尔定律受到挑战，未来的半导体行业发展方向如何，会不会继续遵守摩尔定律，也成为备受关注的话题。对于未来半导体发展方向，台积电指出出三大趋势：

1.逻辑器件微缩继续延申

由近几年的发展可以看出这种延申趋势，去年7nm晶圆进入量产， 5nm进入市场阶段，明年将会大规模量产。目前，台积电3nm技术已经开始研发，技术正在进一步延申。在半导体行业，器件本身是没有瓶颈的，主要问题在于生产工艺， 2000年左右台积电引入了微缩光刻技术，最近初几年进展缓慢，在7nm到5nm的时候遇到瓶颈， EUV技术的出现克服了这个难题。台积电副总经理陈平指出，从2000到现在，产品在不断的微缩，不断遇到困难，同时也在不断发现新的材料，不断产生新的技术。材料、器件、光刻三大技术难点不断突破。