带你看世界半导体发展趋势——2019世界半导体大会台积电专场( 二 )

2019-05-19

2.先进工艺、特殊工艺全面推进

在人工智能、大数据技术的带动之下，对芯片的算力要求越来越高，而数据必须要经过传送才能成为大数据、对人工智能产生作用，台积电很多特殊工艺的需求为这些新的需求提供了新的动力。在这些新兴技术的带动之下，对于特殊芯片的需求也越来越高，未来半导体行业特殊工艺芯片将处于增长状态。

3.多种工艺异构集成

在半导体设计领域，有各种各样的工艺，不可能用一种工艺完成所有的需求，近年来出现一种异构趋势，将不同工艺的芯片集中。由于芯片的要求提高，将不同的晶片整合到同一块器件上可以大幅度提升性能，这种集成工艺让芯片速度更快，功耗更低，性能更强，据陈平介绍目前大部分人工智能芯片都采用集成封装。

近年来，台积电在产能上和研发上是持续的，研发投入每年一百亿，同时和EDA公司、设计IP公司、设计服务公司、代码公司等全方面合作，已经成为全世界最完备的半导体生态系统。

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