原创<br> 中芯国际能扛起中国“芯”制造的大旗吗？(13)_：中芯国际能扛起中国“芯”制造的大旗

半导体是高度依赖投资的产业，晶圆代工属于技术密集兼资本密集型行业，产品制程与生产规模的领先程度极大地决定了企业在这个行业中的护城河的深浅。而先进制程的开发是需要大量的研发资本投入以及不断的产能规模扩张的。

当年台积电坐上晶圆代工的第一把交椅，靠的就是先利用先进制程上的技术领先，率先获得高利率并进行扩张，然后等后面的企业快要追赶上来的时候，再依靠规模优势大打价格战，如此循环，远远地甩开竞争对手，奠定自己的行业霸主地位。

然而，在资金投入方面，中芯国际与其他巨头具有极大差距。以2016年为例，在积体电路资本支出方面，三星是113亿美元，台积电是102.5亿美元，英特尔是96.25亿美元，而中芯国际只有26.26亿美元。在研发费用层面，台积电2016年是22亿美元，而中芯国际只有3.18亿美元，2017年研发费用增长了34.2%也不过4.27亿美元。

芯片市场马太效应明显，强者恒强，技术上的差距导致在同等级别制程的芯片产品上，中芯国际即使价格更低也依然“门可罗雀”。而另一边，因为有足够的市场销售支撑产品的迭代，台积电和三星即使大手笔投入研发，产品毛利率依然非常高。台积电2016年净资产收益率为25%，净利润率为33%，而中芯国际2016年的净资产收益率仅10%。