原创<br> 中芯国际能扛起中国“芯”制造的大旗吗？(11)
2016年，中芯分别在上海、天津和深圳规划了三个晶圆厂，其中上海的为12寸晶圆厂，主要工艺聚焦在45nm/40nm到28nm，建成后产能达到20 KPM；天津的是一个8寸晶圆厂，其主要生产工艺是0.35微米到0.15微米，产能也高达45K WPM，深圳的同样是一个8寸晶圆厂，工艺则覆盖了0.35微米到90nm。
除了兴建晶圆厂以外，中芯国际还携手长电建立中芯长电半导体，架起中国半导体供应链的桥梁。这个合资公司具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套晶圆芯片测试(CP Testing)能力。热门的CMOS图像传感器也是中芯国际关注的重点产品。
结合中芯国际已有的12英寸CIS晶圆生产线，以及国内已具备的后段封装生产能力，中芯国际打造出了国内首条连接12英寸CIS生产前段、中段和后段的完整产业链，为客户提供具有竞争力的差异化产品和完善、便捷的一站式服务。
加强自主研发方面，中芯国际成立了“集成电路先导技术研究所”，充分整合大学院校资源，将碎片化的国内集成电路产业链化零为整，打破我国IC研发资源分散、自主创新能力缺乏的局面，力推能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计公司及科研机构的公共平台，并以此为依托加强与国际的交流合作。
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