联发科抢发5G SoC,实力还是噱头?( 四 )

联发科的5G SoC是噱头还是实力?

从5G调制解调器的进程看 , 高通已经推出了第二代支持6GHz以下和毫米波的骁龙X55 , 而联发科只推出了第一代5G基带芯片Helio M70 , 这是否意味着联发科的5G SoC落后于高通?联发科技执行副总经理暨财务长顾大为接受雷锋网等媒体采访时表示:“这是策略的选择 , 而不是技术的难点 。 联发科在5G的研发上已经投入了四年 , 从5G标准的制定就参与其中 , 我们的产品也已经和基站进行了对连对测以及整个系统的调试 。 关于我们的产品经历了几代 , 我们并没有对外说太多 , 我们关注的是产品是否在市场上销售 。 ”

照片中从左到右依次是:联发科技副总经理暨智能家居事业群总经理张豫台、联发科技执行副总经理暨财务长顾大为、联发科技总经理陈冠州、联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰

”如果客户愿意用基带芯片做拼片实现5G我们也可以支持 , 但我们宁愿把精力押注在SoC , 因为这对客户来可能是最有效果的 。 我们要把资源集中到我们觉得对的时间窗口 。 “顾大为进一步表示 。

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