5G发牌在即：今年将建超15万基站套餐或下半年推出( 八 )_工信部跳过5G临时牌照

2019年4月，中国电信宣布在北京等8个城市开展5G混合组网的扩大试点，已实现多地跨域联通的规模试验网。5月，中国电信再次对外发布其新的技术路线，其研究总院院长何志强发布了电信5G+云创高新业务、行业应用和互联网方面的示范应用。

付亮认为，在5G牌照发放后，三大运营商的5G资费套餐或将于7月份或8月份正式出台。前期可能沿用此前的4G资费套餐，或者赠送部分5G流量。

5G产业链之芯片

一代产品商用不成熟，华为高通已推二代芯片

高通是智能手机通信芯片的主导厂商，其占据市场份额的一半。2018年12月，高通对外发布了其5G移动平台。两个月后，高通在西班牙巴塞罗那世界通信大会上宣布，其与一加、OPPO、小米、索尼、三星、中兴、LG共同发布了首批5G商用终端。高通预计2019年第二季度，这些终端将陆续上市。

2019年1月24日，华为发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡，以及5G多模终端芯片Balong5000。据介绍，天罡芯片可实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高的问题。而Balong5000则将应用于华为首款折叠屏5G商用手机MateX，预计将于今年年中正式上市。