5G发牌在即：今年将建超15万基站套餐或下半年推出( 九 )_工信部跳过5G临时牌照

英特尔虽然在2019年4月宣布退出5G智能手机基带芯片市场，但是其表示仍将继续投资5G网络基础设施业务。付亮告诉采访人员，英特尔全程参与了5G各个阶段测试。

从2017年2月开始，英特尔陆续参与了诺基亚、爱立信、华为等设备商的测试和实验室建设，与中兴通讯合作发布面向5G的下一代IT基带产品。

2019年5月，联发科发布了其5G移动平台，采用7纳米工艺的系统级单芯片。联发科的产品将在2019年第三季度向主要客户送样，而搭载该产品的终端最快将在2020年第一季度上市。

6月初，三星电子也宣布其5G通信解决方案已投入大规模生产，将用于最新的高端移动设备。

2019年初，在宣布与英特尔结束合作同时，紫光展讯发布了其5G技术平台，以及基于该平台的首个5G基带芯片，成为高通、英特尔、华为、联发科和三星之后第六个5G多模基带芯片，但其采用12纳米工艺，与一线厂商仍有差距。

对于芯片厂商的准备，付亮告诉采访人员，目前高通和华为都出了第二代产品，且第一代已经可以在机器上使用，但一代产品距离商用成熟度仍有一定差异。

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