原创<br> 华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(31)_：华为28年造芯简史：从0到500亿

2016年，华为在芯片领域的投资高达100亿元人民币。

2017年，海思推出第一代AI芯片麒麟970，业内首创在手机SoC芯片上采用独立的AI计算模块“NPU”设计，一举拿下6个业界第一。而苹果的自研AI芯片A11比麒麟970的发布时间迟了2周。

这一年，垄断4G基带市场的高通先后拔下全球首款5G调制解调器和首个5G数据连接的头筹。紧接着，华为在2018年2月发布首款3GPP标准的5G商用芯片巴龙5G01和基于该芯片的5G商用终端华为5G CPE。

这意味着华为同时突破了网络和终端这两大5G商用的基础条件，成为全球首家可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。

乘胜追击的海思，又在去年8月率先发布了新一代AI芯片麒麟980，采用最先进的7nm工艺制程和双核“NPU”设计，尺寸小到仅比指甲盖稍大一点，在其上集成了69亿个晶体管（麒麟970的晶体管数为55亿），还可与华为的巴龙5G01基带芯片匹配，为5G通讯做好准备。

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