原创<br> 华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香(33)_：华为28年造芯简史：从0到500亿

昇腾芯片采用华为开创性、可扩展的“达芬奇架构”，单芯片计算密度最大的昇腾910采用7nm工艺，主打高效计算低功耗的昇腾310采用12nm工艺。

服务器芯片鲲鹏920同搭载该芯片的泰山服务器在今年1月发布，这一芯片同样采用迄今最先进的7nm工艺，架构用的是ARM，性能跑分超出之前业界标杆产品的25%，能效提高30%，功耗也有所降低。

同一时期，巴龙亦有了新的突破。

新出场的巴龙5000采用业界标杆的多模设计，峰值下载速率是4G LTE可体验速率的10倍，并在进行5G研发之时就已在华为体系内部进行网络侧、芯片侧和终端侧的协同。巴龙5000和基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro一起，将华为的5G优势再次提升。

同样在今年首秀的还有业界首款5G基站核心芯片——天罡系列。

这是全球第一个超强集成、超强算力、超宽频谱的芯片，实现基站尺寸缩小超55%、重量减轻23%、功耗节省达21%，不仅安装时间是标准4G基站的一半，还允许市场上存在的大多数基站直接升级到5G。

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