原创<br> 华为28年造芯简史：从0到500亿，沙漠里开出郁金香( 八 )_：华为28年造芯简史：从0到500亿

SD509成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能，并降低了C&C08交换机的成本。

这款芯片诞生的背景也很特别。那时中国因为西方禁供电子设计自动化（EDA）开始自研，结果国产EDA刚在工作站和微机系统上开发成功，西方就解禁了。西方的这一做法使得刚刚国产EDA失去市场竞争力，以致直至今日，EDA仍然是掣肘国产芯片的关键部分。

此前华为造芯主要是委托香港公司来设计EDA，任正非大手笔买来西方的EDA设计系统后，华为终于可以用自己的EDA来设计ASIC芯片。

1994年，华为已成功设计出30多个芯片。1995年，华为成立中央研究部，其下设基础研究部，负责为通信系统做芯片。中研基础研究部成立3年就拥有300多名芯片设计工程师，使得华为成为当年国内最大且最先进的芯片设计公司。

随后华为再接再厉，先后在1996年、2000年、2003年，分别研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC，凭借C&C08交换机的大卖，华为一步一步坐上世界窄带数字程控交换机领域的头把交椅。

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