超2亿元经费，厦大IC重任：发力第三代半导体前沿技术领域
集微网消息（文/春夏）本月初 ， 集微网就曾报道 ， 教育部发文 ， 正式批复同意北京大学、复旦大学、厦门大学、清华大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可研报告 ， 实施期从2019年起至2021年 。 据新华网最新消息 ， 厦门大学承建“国家集成电路产教融合创新平台”项目总经费2.02亿元 ， 建设周期3年 。
下一步 ， 该平台将以厦门大学电子科学与技术学院（国家示范性微电子学院）为建设主体 ， 联合国内相关龙头企业、区域集成电路产业园区和其他高校 ， 通过“企业化管理 ， 项目化运作”新模式 ， 打造区域共享型跨学科国家集成电路产教融合创新平台 。
据新华社消息 ， 该创新平台将针对我国集成电路发展中的关键卡脖子难题 ， 着力突破第三代半导体等集成电路前沿核心技术 ， 带动集成电路产业与人才聚集 ， 为福建省和厦门市半导体集成电路产业发展提供人才和技术支撑 。
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