超2亿元经费，厦大IC重任：发力第三代半导体前沿技术领域( 二 )
集微网此前报道指出 ， 复旦大学国家集成电路产教融合创新平台项目建设总经费4.7亿元 ， 创新平台将针对我国集成电路发展中的关键“卡脖子”难题 ， 深入研发新一代节点集成电路共性技术 ， 涵盖芯片设计、EDA工具、器件工艺与芯片封装等方向 。
北京大学国家集成电路产教融合创新平台项目批复总投资超过3亿元 ， 将依托北京大学在集成电路器件方向的研究基础 ， 与中芯北方、华大九天、兆易创新、北大方正集团等北京地区集成电路龙头企业合作建设 ， 突出器件与集成、器件与电路的协调设计 ， 通过“工艺-器件-电路”一体化 ， 以EDA为抓手 ， 服务于CMOS集成电路为主的制造和电路设计行业 ， 并延伸服务材料和装备等行业 。 （校对/小北）
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