AMD申请3D堆叠散热专利：妙用热电效应( 二 )

2019-06-30

按照AMD的描述，利用帕尔贴效应，位于热电偶上方和下方的上下内存/逻辑芯片，不管哪一个温度更高，都可以利用热电偶将热量吸走，转向温度更低的一侧，进而排走。

不过也有不少问题AMD没有解释清楚，比如会不会导致上下的元器件温度都比较高？热电偶本身也会耗电发热又如何处理？

但总的来说，AMD的这个思路非常新奇巧妙，未来或许会有很光明的前景。

推荐阅读

上一篇：大连“七度”携手达沃斯：主动开放找机遇，聚焦创新增动能

下一篇：航拍大片！天府国际机场全景初现