原创<br> 中金竟然给了长电科技50%涨幅预期，它会是下一个龙头？( 五 )
值得一提的是，随着5G通信、大数据、云计算等快速发展，对于封装需求要求提升，器件封装更加微小化、复杂化和集成化。这些需求也推动了SiP、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用。长电科技拥有的SiP、FC和晶圆级封装等先进技术应用将越来越广泛，也将为公司带来长期收益。
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