华为鸿蒙系统|终于动真格了！中科院正式宣布，开始中国“芯”时代！_余承东

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导读：终于动真格了！中科院正式宣布，开始中国“芯”时代！
众所周知，芯片一直以来都是困扰国产科技企业发展的一大难题，我国由于在半导体芯片领域起步较晚，基础较为薄弱，再加上西方国家的技术封锁，所以我们始终都没能在半导体芯片领域取得突破，而国产科技企业生产所需要的芯片也几乎全部都是依赖于从美国高通等芯片企业进口而来，这就造成国产科技企业很容易被人卡脖子发展！

在国产芯片领域，华为早在10年前就成立了海思半导体芯片研发部门，并成功的研发出了海思麒麟芯片，这也是国产唯一能拿得出手的芯片；但在禁令的打压之下，华为的海思麒麟芯片也将因为无法生产或将成为绝唱；近日华为余承东就明确表示：华为的海思麒麟芯片将因为台积电的断供，而无法生产，这是华为在全球化过程中的一大教训，只做芯片设计是不行的，只有拥有完整的产业链，才不会受制于人！

目前台积电正在24小时为华为赶工，为得就是让华为好在禁令的缓冲期结束以后拥有更多的芯片可用，但按照目前的情况来看，华为的储备芯片也支撑不了多长时间，而华为又无法从联发科、台积电等第三方企业进口芯片，这让华为的芯片问题似乎有点无解，除非我们能自主研发并生产出国产芯片来！

就在这个关键时刻，国产芯片领域也传来好消息，中科院终于出手了，而中国“芯”时代也即将来临；要知道，芯片的生产和制造主要分为三大步骤：一个是前期的设计，还有一个是中期的制造，最后则是芯片的封装测试工作；而现在我们想要在国产芯片领域取得突破，就必须要一步一步的来走才行！

虽然说华为在芯片设计领域已经取得了突破，但值得注意的是，华为在设计芯片的时候也是使用的国外的技术和工具，像芯片设计领域的EDA软件，国产化几乎为零；EDA软件能够帮助设计师为芯片合理布线，在一个不到指甲盖大小的芯片里，内部需要植入100多亿个晶体管，这只有最先进的EDA软件才能达到，而且华为的海思麒麟芯片也是使用的英国ARM公司的公版架构来设计的，所以这也将影响到国产芯片的发展！

【华为鸿蒙系统|终于动真格了！中科院正式宣布，开始中国“芯”时代！】而随着中科院开始出手以后，这个情况可能也将发生改变，据悉，中科院动已经下定决心要研发出一套属于自己的芯片架构！而中科院和国产龙芯也一起研发出了新一代的自主LoongISA指令系统，同时兼容么过的MIPS指令，这让芯片国产化的程度又更进一步，而这也意味着中国“芯”时代正式开启，在市场的催化下，相信我们在半导体芯片领域也能迅速发展起来，让我们一起为国产芯片加油吧！