全球占近七成市场！阿斯麦 (ASML.US)如何用35年走上光刻机霸主之路？( 二 )_：全球占近七成市场！阿斯麦(ASML.US)

统观 35 年历史，如何从小木棚走向全球光刻机领域霸主？

芯片的制造包括沉积、光刻胶涂覆、曝光、显影、蚀刻、移植、剥离等工序，其中曝光是微芯片生产中的关键工序，ASML 正是处于半导体产业链中的曝光环节。ASML 的系统本质上是投影系统，类似于幻灯片投影机，使用激光来布臵晶体管，相当于微芯片的“脑细胞”。光线携带者要打印的图案的蓝图，通过所谓的掩模投射出来，透镜或镜子将图案聚焦在晶圆片上，当未暴露的部分被蚀刻掉时，图案就显露出来了。由于光刻技术将微芯片上的结构制成图形，因此，光刻技术在决定芯片上的特征有多小以及芯片制造商将晶体管组装在一起的密度方面起着重要的作用。

据公司年报披露，上世纪 70 年代早期典型的芯片是 1 万纳米尺寸，而目前领先的芯片制造商可以生产出 10 纳米尺寸的芯片，最先进的微芯片上的晶体管数量已经从几千个增加到 60 多亿个，英特尔联合创始人戈登?摩尔在 1965 年首次发现了这一趋势。摩尔表示，芯片制造商可以在保持相同成本的情况下，每2 年将典型微处理器的晶体管数量增加一倍，并提高其性能，这一趋势已经持续了 50 多年，被称为摩尔定律。ASML 将继续以摩尔定律为指导，不断向更高技术节点迈进。