高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工:整合5G基带( 二 )

没什么意外的话,骁龙875处理器应该会在明年底发布,用于2021年的新一代智能手机上。

高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工:整合5G基带

本文来源:快科技 责任编辑:姚立伟_NT6056

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