芯片|中国“押宝”的碳基芯片，真能绕过荷兰ASML的EUV光刻机吗？_光刻机|华为|it芯片|重器

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不仅仅是华为的困境华为公司最近用专用飞机去台积电那边验收自己的麒麟芯片，真的很夸张，竟然是使用专机。当然这也是有原因的，一般情况下，是用不着专机的，但是现在的情况不一样，老美是巴不得华为公司“凉凉” 。

这就是华为公司的芯片难题，台积电过了今天就必须交付所有的芯片给华为，华为的动作肯定需要很快，万一又出了什么幺蛾子，就不好搞了，最关键的是，这是今年华为旗舰手机的希望，必须慎之又慎，不能对老美抱有任何的幻想。
前一段时间，竟然还有友商嘲讽华为失去了硬件优势以后，只能是宣传软件生态，这就是落井下石，五十步笑百步了；别看现在的国产手机是很繁荣，什么华米OV、什么闪充快充、全面屏、屏下技术等等，其实都是表面。

将来如果老美发起狠来，这些友商几乎都得中招，没有自己的操作系统，也没有自己的芯片，拿什么跟人家斗？所以，千万别笑华为，华为的确是骄傲，有自己的芯片，也有自己的操作系统。
国内为何押宝“碳基芯片”华为几乎就是国内的希望，一家公司做了所有公司应该做的事，但是中国工程院的倪光南院士就说了：“华为做什么都可以做好，但是不能什么都让华为来做” 。但是华为也没有那么神奇，华为还是有一些东西是做不来的，比如光刻机。

半导体行业几乎没有成本，都是沙子，当初英特尔公司的8086处理器有3万多个晶体管，现在的处理器随随便便就有几十亿个晶体管，但是注意哦，用的原材料还是那一撮沙子。原材料不需要钱，并不代表没有成本。
半导体行业人类工业史上的奇葩，从来没有一个企业就半导体行业那样快速发展，每18个月内部晶体管的数量就翻一番，所以老美发展了快70年，这个怎么比？单靠华为一家企业是不行的，必须相关部门领头才行，但是仅仅是追赶，做到自给自足而言。
不过有了碳基芯片就不一样了，这是一次技术质变，不论之前的差距有多大，一切从头开始，新的芯片原材料呼唤新的工艺，原有的研发设备可能会大打折扣。现在的硅基芯片是用激光将芯片设计图打在晶圆上，所以光刻机就很关键，如果不能在清晰地显影，后果很严重。

但是硅基芯片就不一样了，可能不需要用激光来显影，也不需要显影之后用化工腐蚀的方法来制造晶体管，可以做到用物理堆砌的方式制成一块芯片，这就是碳基芯片最大的好处。
碳基芯片有没有前途？既然碳基芯片有这个好处，应该是可以绕过荷兰ASML的波长13.5nm的EUV光刻机了吧？这个不敢打包票，但是降低对光刻机的要求是没有问题的，因为碳基芯片是碳纳米管作为最小的逻辑单元，而硅基芯片是用晶体管作为逻辑电源，在相同的尺寸下，碳纳米管更好。

所以，在未来，碳纳米管绝对是前途大大的，因为摩尔定律必须要往前走，因为人的欲望是无穷无尽的，人类希望软件可以完成所有的工作，那么硬件的性能就必须要跟上，否则科技的发展绝对会停滞，没有新的经济增长点。
那么目前的硅基芯片还可以用多长时间呢？估计还有10年的时间，假设在封装技术很成熟的条件下，硅基芯片的工艺可以达到1nm ，那么从5nm到1nm ，根据摩尔定律，差不多就要6年的时间，这6年的主角应该是台积电。

不过台积电的技术是领先的，超出了社会必要劳动时间，所以应该在6年的基础上再加上4年，差不多10年的时间，整个硅基芯片的发展就达到了顶端，这时候就是碳基芯片发光发热的时候。
写在最后所以，这样一说，碳基芯片还是属于未来的科技浪潮，但的确是一次技术质变，国内“押宝”碳基芯片，的确是好事，但现在硅基芯片投入了不少资金，这会不会“打水漂”呢？对此，你有什么看法？欢迎下方留言！