“狂人”梁孟松：他要为中国打造下一个“台积电”( 七 )
铝制程和铜制程的区别
当时半导体行业都认为改用铜制程会是最有可能及机会最大的途径 ， 这样可以使电路布线的尺寸更加微小 ， 芯片处理逻辑运算的能力更强 。 IBM公司开始全力投入铜制程研发 。
当时世界晶圆代工二哥台联电为夺取世界龙头老大地位 ， 取代台积电一哥地位 。 台联电立即和IBM签约 ， 意欲成为世界上第一个使用铜制程的厂商 ， 攫取晶圆代工一哥地位 ， 远远抛开台积电 。
台联电
而当时台积电董事长张忠谋发现之后 ， 决定抢先在IBM研发成功铜制程工艺之前 ， 抢先掌握铜制程工艺 。
130纳米之所以被称为是半导体技术世代中 ， 天险障碍最高的一代 ， 主要就在于铜制程、低介电系数(low-k)等过去未曾使用的新材料 ， 是半导体制程里新的挑战 。
当时在负责先进模组的梁孟松和资深研发副总蒋尚义两个让的努力下 。 台积电比美国IBM公司早一年成功研发出130纳米铜制程稳坐世界一哥宝座 。
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