OPPO、vivo入局手机芯片？一场“九死一生”的大冒险 | 风眼前线( 五 )_iFeng科技这是《风眼》栏目的第254篇原

九死一生的芯片研发

“如果自己做芯片，真的需要很大投入。”上文提到的紫光集团人士表示。钱对OPPO和vivo来说，或许不是问题，但一个冰冷现实，

芯片是一项技术门槛高、研发周期长、投资回报周期更长的产业。

用“板凳要坐十年冷”、“九死一生”来形容一点都不夸张。

小米当初宣布做芯片的时候，雷军也已经做了心理准备：“估计得投个10亿美金以上，这个10亿人民币起跑，你就准备花10年时间才有结果。”在今年4月，多次传出芯片失败之后，负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。华为布局更早。海思成立于2004年10月，它的前身可以追溯到1991年华为设立的ASIC设计中心，专门负责设计“专用集成电路”（Application-specific integrated circuit，ASIC）。在成立初期，海思却面临着很大的压力，毕竟竞争对手一下子从爱立信、诺基亚等系统公司升级到高通、博通、Marvell等一系列国际芯片巨头，迎接海思的是技术困境与资金困境两座大山。事实上，造芯片很难，并不是说从ARM那里拿到授权或者直接购买图纸，然后进行整改设计交给台积电或者联发科代工那么简单。手机芯片的设计，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件，简称为SoC。同时这也是一条充满选择的道路，需要提前两三年预判行业的发展趋势，工艺的选择、核的选择、包括通信规格的选择，每一步都如履薄冰。华为Fellow艾伟曾表示，