OPPO、vivo入局手机芯片？一场“九死一生”的大冒险 | 风眼前线( 六 )_iFeng科技这是《风眼》栏目的第254篇原

“每一代产品都会遇到工程技术上的挑战，从麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……一路走来，甚至有九死一生的感觉”。

以麒麟980为例。从2015年立项开始，海思集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，前期投入超3亿美元，这还是前期积累了大量的经验之后降低了成本，可以说完全是用钱、时间以及人堆出来的。

华为最新推出的麒麟990芯片，也是两年前就开始立项研发。这颗SoC采用7nm+EUV工艺制程，在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过了103亿个，还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU，这种雕刻与设计的难度是很难想象的。即使是普通的12nm乃至于30nm工艺的芯片都不是一般企业可以染指的东西。在图纸设计好之后，还需要流片，而一次流片就至少花费数千万美元，如果无法完成流片测试，那就设计图纸就要重新推倒重来，这笔钱也就打水漂了。为了节省研发投入，业内一些中小公司不得不联合起来，几家一起流片，分摊费用。紫光集团董事长赵伟国前不久接受杨澜采访时表示，