31亿美金!高通将RF360 Holdings收入囊中!

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昨日(9月17日),高通宣布斥资31亿美元收购日本TDK在射频前端(RFFE)技术合资企业RF360 Holdings Singapore Pte(以下简称“RF360”)中的剩余股权,高通表示这是其5G战略布局的又一重要里程碑。

这笔交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代5G解决方案之中。

31亿美金!高通将RF360 Holdings收入囊中!

截图自高通官网

高通披露,截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值为11.5亿美元,此次收购总价约为31亿元美元,包括初始投资、根据合资企业销售额向TDK支付的款项以及发展承诺。

RF360是高通与TDK的合资公司,成立于2017年。高通与TDK通过RF360合作制造射频前端滤波器,助力高通提供完整的4G/5G射频前端解决方案。资料显示,RF360产品主要涉及滤波器和滤波技术,包括表面声波(SAW)、温度补偿表面声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决方案等。

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