台积电研究副总裁Philip Wong：摩尔定律没死未来30年仍适用( 二 )_2018年8月

台积电已经进入7nm工艺节点，并正在迈向5nm节点。Wong表示，5nm节点的设计生态系统现已准备就绪，他们已经开始风险生产。也就是说，工艺节点和设计工具已经完成，并且正在生产晶圆。在上一次财报电话会议上，台积电表示计划在2020年上半年开始量产5nm芯片。台积电甚至还有3nm节点。

但所有这些技术都是基于平面构建芯片，Wong承认这种方法最终会停止扩展。“如果你通过二维缩放，我们将减少到几百个原子，很快我们就会耗尽原子。”他解释道。

但这并不意味着晶体管密度的终结。他指出，即使在Dennard scaling结束后，半导体制造领域仍有许多创新，使晶体管密度保持在上升曲线。特别是，采用了应变硅和高k金属栅极技术，其次是引入3D结构的FinFet（鳍式场效应晶体管）。现在正在探索一种称为DTCO（设计技术协同优化）的技术来推动7nm以下的晶体管。

所有这些创新都因为需要更快和更节能的硬件来开发新的计算和应用平台。这种演变跨越了20世纪70年代的小型计算机，20世纪80年代的PC，20世纪90年代的互联网以及现在的移动计算。所有这些都推动半导体制造工艺的向前发展。Wong认为，下一个重大推动力将来自人工智能和5G。