高通总裁：将向普及价位的智能手机供应5G半导体_：高通总裁：将向普及价位的智能手机供

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据《日本经济新闻》报道，美国通信半导体巨头高通总裁克里斯蒂亚诺?阿蒙 (Cristiano Amon)19日在东京都内召开采访人员会，介绍该公司针对新一代通信标准“5G”的举措。

在面向5G智能手机的半导体领域，高通与中国华为技术旗下的海思半导体等企业竞争激烈。阿蒙强调，“将在普及价位的智能手机上实现5G”。透露了高通向广泛价位的智能手机供应5G半导体的方针。

报道称，高通将面向普及价位的智能手机投放5G半导体。一部分定为2019年第四季度启动商用化。此前，包括高通的竞争对手在内，5G半导体主要面向高价位智能手机。

举行采访人员会的高通总裁阿蒙图自《日本经济新闻》

高通的5G半导体已确定在韩国三星电子和中国OPPO等150多款终端上采用。美国调查公司IDC统计显示，预计5G智能手机的供货量到2020年达到1亿2350万部，占到市场整体的8.9％。5G手机能否成为自2017年起持续萎缩的市场的强心剂，正受到关注。

高通总裁：将向普及价位的智能手机供应5G半导体