【海通电子】PCB行业深度：全球PCB重心在中国，5G和汽车电子推动新一轮成长( 七 )_来源：海通电子研究作者：陈平谢磊尹苓

SLP 比 HDI 的线宽更小。SLP 即高阶 HDI，主要使用的是半加成法技术，是介于减成法和全加成法之间的 PCB 图形制作技术，制作工艺相对于全加成法更加成熟，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，可进行批量化的生产。半加成法工艺适合制作 10/10-50/50μm 之间的精细线宽线距。作为目前能够同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品，SLP 的逐步量产及推广将打破行业生态。

基于 IC 封装而产生的封装基板。随着半导体技术的发展，IC 的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。20 世纪90 年代中期，一种以球栅阵列封装(Ball Grid Array，简称 BGA)、芯片尺寸封装(ChipScale Package，简称 CSP)为代表的新型 IC 高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——封装基板。