5G换机潮有望在明年出现 体验“真5G”怎么买手机?( 五 )
与上一代麒麟980相比,麒麟990的晶体管增加44亿个,是世界上第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片,达到103亿个晶体管。
从芯片性能的角度看,苹果在iPhone11上采用的A13芯片仍有较强的性能优势,但5G基带仍需要依赖高通。
为了弥补这一短板,苹果早前宣布以约10亿美元的价格收购英特尔的基带项目,以加强公司在基带上的研发能力,但短期内高通仍将是苹果在5G上的重要合作伙伴。
5G手机明年将下探至中低端市场
虽然高通在5G研发上处于落后位置,但其正加速追赶。在今年的IFA上,高通宣布明年将5G基带与骁龙8系列、7系列和6系列芯片集成,这意味着5G将不再是旗舰手机独有,中低端市场手机一样将标配5G能力。
此外,高通还推出首个原生集成5G基带的移动平台,隶属于中高端的骁龙7系列,包括LG,OPPO和HMDGlobal等计划在即将推出的手机中使用新的骁龙7系列处理器,预计这些手机厂商将在今年第四季度开始使用集成芯片组推出设备。
高通高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouzian表示,目前已有超过150款已经发布或正在研发的5G终端采用了高通的5G解决方案,搭载骁龙6系5G移动平台的终端预计于2020年下半年商用,以支持5G在全球范围的普及。
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