杀死主板_几乎所有电子设备中

几乎所有电子设备中，主板都是承载各种元器件的基石，少了它就无法组建完整系统，但是现在，科研人员正在研究如何杀死主板。

IEEE Spectrum杂志近日发表洛杉矶加州大学研究人员Puneet Gupta、Subramanian Iyer的最新成果，借助新的硅互连网络(silicon-interconnect fabric/Si-IF)，可以利用硅材料代替现在的PCB电路板，从而打造更小巧、更轻量的可穿戴或者其他尺寸受限的设备，也可以将几十台服务器的计算性能集成在在一个餐盘尺寸的硅片上。

同时，有了新的硅互连，芯片厂商就可以摆脱相对庞大、复杂、难以制造的SoC芯片，只需要一组小巧、简单、容易制造、紧密互联的小芯片(chiplet)就可以了。

Intel、AMD、NVIDIA等半导体企业都在做小芯片，但是仍要解决扩展性、封装焊接、互连等难题，硅互连网络则被视为更理想的方案。

具体来说，研究人员设想了一种厚度只有500微米到1毫米的超薄硅晶圆，处理器、内存、模拟和射频芯片、电压模组，甚至是电容、电阻这些无源器件，都可以放在其上，同时可以在硅基底上放置微米几倍的铜柱以取代传统焊接桥凸。