杀死主板( 二 )
这样就可以形成铜与铜之间的连接，远比传统焊接更可靠，而且所用材料更少，更重要的是芯片I/O输入输出端口的尺寸可以从500微米缩小到10微米左右，集成密度可增加2500倍，同时还能改善散热。
在一项服务器设计研究中，如果使用基于硅互连的无封装处理器，性能可比传统处理器提高一倍，而且原来1000平方厘米的主板面积，缩小到了400平方厘米的硅片，重量也从20克减少到8克。
很可惜，研究人员没有公布任何设计图或者示意图。
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