台积电|台积电也没料到：2nm工艺取得突破！谁知却被对手“抢先”！_芯片|半导体|it芯片

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导读：台积电也没料到：2nm工艺取得突破！谁知却被对手“抢先”！
众所周知，在这个移动互联网和科技都高度发达的时代，芯片无疑已经成为了整个科技领域的“大脑” ，不论是我们的智能手机，还是电脑都需要有芯片的支持才能运行，缺少了芯片，我们的手机甚至都无法开机，而随着5G网络时代的到来，未来要研发的人工智能AI技术和物联网技术也全部都需要有高端芯片的支撑才行，不得不说芯片在我们的生活中已经开始开始变得越来越重要了！

在半导体芯片领域，我国科技企业由于起步较晚，基础较为薄弱，再加上国外技术的封锁，所以我们也迟迟都没能研发和生产出属于我们自己的高端芯片来，而这么多年来，国产科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从国外进口而来，但随着我国华为公司被打压以后，这一局面也正在得到改变，国产科技企业也都纷纷加快了在半导体芯片领域的研发进度！

如今全球半导体产业格局正在发生翻天覆地的变化，而我国的华为公司由于失去了台积电的合作，所以其自主研发的海思麒麟芯片也将无法生产；台积电作为全球第一大半导体芯片代加工巨头企业，其手中掌握着全球最先进的芯片生产工艺，像华为的海思麒麟9000芯片就是采用的台积电5nm工艺生产，离开了台积电以后，海思麒麟芯片也将因为无法生产而成为绝唱！

虽然说台积电的芯片制程工艺目前处于全球半导体芯片领域的第一阵列，但是随着全球半导体产业格局不断的发生变化，台积电如今也正在面临着“危机与挑战” ，近日，台积电表示在2nm工艺芯片领域的研发已经取得了突破，其中2nm GAA工艺已经日渐成熟，根据台积电的发展速度来看，有机构分析认为台积电将在2023年下半年进入风险性试产， 2024年正式实现2nm工艺芯片的量产。

据悉，台积电所研发的GAA工艺相较于目前FinFET工艺来说，几乎是对芯片设计改造进行了“大换血” 。台积电早在几年前就已经公布了这一工艺的研发进度，想要给竞争对手一些压力，但是让台积电也没料到的是，在台积电2nm芯片的GAA工艺领域里，三星已经开始领先于台积电，因为三星在自己3nm工艺芯片的研发过程中，早就已经使用了全新一代的GAA技术，换言之，台积电所研发的GAA工艺已经被竞争对手“抢先一步”进行了研发！

【台积电|台积电也没料到：2nm工艺取得突破！谁知却被对手“抢先”！】最后总结：
台积电虽然是全球半导体芯片生产领域的霸主企业，但这也并不意味着台积电就没有竞争对手；在芯片代工领域，韩国三星电子就一直在觊觎这一市场的肥肉，而随着三星在芯片生产领域的实力不断的增强，高通都已经正式宣布，将会把下一代的骁龙旗舰处理器交由三星代工，所以在科技领域，没有谁能做到最顶级，只有坚持不断的努力研发，才能不被竞争对手超越，这一点也是需要国产科技企业不断学习的，不知道对此你是怎么看的呢？