cmos|索尼跌落神坛！中国厂商横刀立马，深度解密CMOS图像传感器( 四 )_图像传感器|芯片|索尼

▲中国智能安防行业市场规模， 2014-2018 年
汽车车载领域。汽车车载领域是 CMOS 传感器未来应用的重要方向之一，CMOS 传感器广泛应用于汽车倒车影像、防碰撞系统等方面，而伴随自动驾驶技术的发展，汽车厂商为实现更高级别的自动化水平，满足车辆对感知、决策和执行环节更高的技术要求，将会为自动驾驶车辆配备更多的摄像头。
以特斯拉和通用汽车为例，特斯拉 L2 级别自动驾驶解决方案 Autopilot 2.0配备 8 个摄像头；通用汽车 L4 级别自动驾驶解决方案 Cruise 无人车搭载了 16 个摄像头，而每个车载摄像头均需要 CMOS 传感器为支撑部件。在中国政府的政策支持下，自动驾驶汽车行业呈飞速发展态势，相应带动车载摄像头市场稳定发展。截至 2018 年，中国车载摄像头市场规模已达 38 亿元（图 3-3），不断上升的车载摄像头市场规模将推动 CMOS 传感器市场快速发展。

▲中国车载摄像头行业市场规模， 2014-2018 年
三、中国 CMOS 传感器行业制约因素资金短缺限制行业进一步发展。中国 CMOS 传感器研发设计企业普遍缺少资本支持，面临资金短缺的难题。 CMOS 传感器技术的研发与设计需要在人员、工艺开发、芯片设计、芯片试制、芯片封装测试等环节投入大量的资金，并且 CMOS 传感器芯片从研制、测试、量产到销售的投资周期较长，每个环节均需要企业垫付资金保证交易平稳落地，任何环节发生交易停滞或资金落位不及时均易造成企业面临资金链断裂等风险。同时，中国 CMOS 传感器产品技术落后于国际厂商，高端市场多被国际领先企业所垄断，本土生产设计企业想要打破市场壁垒，需要长期投入资金进行技术积累，重视企业产品研发投入。
此外，全球集成电路行业的发展呈现周期性波动的特点，集成电路技术的进步、产品功能的提高及成本的降低与摩尔定律预测相吻合，即集成电路的集成度和产品性能每 18 个月至 24 个月内增加一倍，而成本则快速下降，导致行业产品更新换代速度快、产品生命周期短、市场竞争激烈，需要持续投资资金维持企业创新研发，及时适应下游消费者的需求变化。因此，大量资金投入是行业快速发展的必备条件之一，目前企业面临大面积资金短缺情况阻碍了行业进一步发展。
研发能力不足，核心人才短缺。与发达国家相比，现阶段中国的 CMOS 传感器行业面临产品研发能力不足、技术人才短缺现象。 CMOS 传感器芯片是一种集成光学、色彩学、低功耗数模混合电路、低功耗图像处理电路以及高速接口电路为一体的复杂光电一体化芯片系统，对企业制造工艺的要求和理解极高，需要企业长年的技术积累作为支撑，而中国 CMOS 传感器行业起步稍晚，技术劣势较为明显，因此中国 CMOS 传感器供应商难以保证生产产品的品质、性能及稳定性，不利于行业的快速发展。
2018 年 8 月中国电子信息产业发展研究院和工信部共同发布《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，数据显示截至 2017 年底，中国集成电路行业现有人才存量约为 40万人，人才缺口达 32 万人，中国集成电路人才需求为 10 万人左右。与此同时，在中国每年高校集成电路专业领域毕业生人才中，仅有不足 3 万人进入集成电路行业就业，导致了集成电路专业人才呈现稀缺状态。
由于集成电路芯片设计行业是知识密集型行业， CMOS 传感器行业作为集成电路芯片设计行业下的基础产业，对于高端人才需求较大。此外行业在CMOS 传感器工艺、像素设计、数字图像处理等关键技术节点上缺少高层次研发人才，造成中国本土 CMOS 传感器设计企业创新能力较差、缺乏核心技术，在标准、专利和知识产权等方面均受国际厂商制约，致使企业在国际市场竞争力较弱，仅能在中低端市场占有一席之地。
四、中国 CMOS 传感器行业相关政策法规2011 年以来，国务院、科技部、工信部等多个部门发布多项产业政策，以加大对 CMOS传感器行业的支持力度、规范 CMOS 传感器行业生产工艺标准，实现中国 CMOS 传感器行业健康发展。
2011 年 1 月，国务院颁布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（以下简称“《鼓励政策》”），指出要充分利用多种资金渠道，大力支持 CMOS 传感器行业中基础软件、高端芯片、集成电路装备等关键技术的研发工作，发挥国家科技重大专项在CMOS 传感器行业科研中的引导作用。与此同时，《鼓励政策》还提出要完善 CMOS 传感器产业链，对符合条件的硬件测试、关键专用材料企业及基础元件制造企业给予企业所得税优惠。此项政策的颁布不仅为 CMOS 传感器行业指明了发展方向，还通过企业税收优惠引导 CMOS 传感器生产企业进行产业结构调整，降低企业创新成本。
2014 年 6 月，工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称“《推进纲要》”），提出到 2020 年， CMOS 所处的集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过 20% ，企业可持续发展能力大幅增强。到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。《推进纲要》同时指出，为配合 CMOS 传感器等行业持续高质量发展，将形成以中央财政资金为引导，发挥财政资金杠杆作用，大型企业、金融机构及社会资金为主体的产业基金，为行业发展注入资金动力。
2017 年 4 月，科技部印发《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》（以下简称“《专项规划》”），要求 CMOS 传感器行业等制造企业通过应用嵌入式软件、微电子、互联网、物联网等信息技术，提升产品智能化程度和研发设计、生产制造、经营管理的智能化水平，打造高端产品和装备，占据产业制高点。此外，《专项规划》要求相关部门做到为CMOS 传感器企业制造过程优化和经营管理决策提供有效支撑，促进企业对市场、用户的精准供给和企业间的资源分享利用。
2018 年 12 月，工信部编制并发布《重点新材料首批次应用示范指导目录（2018 年版）》（以下简称“《指导目录》”），确定共 166 种需要重点发展的新型材料，其中制造CMOS 传感器所需的多晶硅、集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂均被列入。《指导目录》指出，将大力发展目录中收录的重点材料相关行业，在资金、政策等方面对这些行业倾斜，实现重点行业的技术革新。伴随多项部件实现重点科研攻关， CMOS 传感器整体制造水平将相应转型升级，跻身世界领先水平。