日本限制对韩出口的背后：控制全球52%的半导体材料市场(11)_据日本共同社报道

信越化学工业株式会社，作为IC电路板硅片的主导企业，信越始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片，并实现了SOI硅片的量产，并稳定供应着优质的产品。同时，一贯化生产发光二极管中的GaP（磷化镓）、GaAs（砷化镓）、AIGaInP（磷化铝镓铟）系化合物半导体单晶与切片。

信越能够制造出具有11个9（99．999999999％）的纯度与均匀的结晶构造的单晶硅，在全世界处于领先水平，其先进工艺可以将单晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。

半导体设备

在半导体设备领域，核心装备集中于日本、欧洲、美国、韩国四个地区。Gartner的数据显示，列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家，其中，日本企业最多，达到21 家，占 36%。

其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家，中国4家（上海盛美、上海中微、 Mattson（亦庄国投收购）和北方华创，仅占不到 7%）。

具体来说，美国、日本、荷兰是半导体设备最具竞争力的3个国家。从半导体设备细分领域来看，日本企业在具有非常强的竞争力，市场份额超过50%的半导体设备种类当中，日本就有10种之多。