日本限制对韩出口的背后:控制全球52%的半导体材料市场( 九 )

生产半导体芯片需要多种设备和材料。只要1种设备或材料无法供给,就无法完成半导体芯片的生产。

虽然日本在半导体芯片及显示面板领域没落了,但是日本却在更上游的半导体材料及设备领域保持了极大的优势。

材料领域

据SEMI推测,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%,而北美和欧洲分别占15%左右。日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势,在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额,如果没有日本材料企业,全球的半导体制造都要受挫。

放眼望去,半导体材料几乎被日本企业垄断,信越、SUMCO(三菱住友株式会社)、住友电木、日立化学、京瓷化学等。

在靶材方面,全球前6大厂商市占率超过90%,其中前两大是日本厂商Shin-Etsu和SUMCO, 合计市占率超过50%。

硅片方面,全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局,占据全球超过90%以上的硅片供应。其中,日本信越半导体占27%,日本三菱住友占26%。

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