大陆二十城造芯记：全国四大区域形成产业集群( 六 )_（：大陆二十城造芯记）来源|智东西作

1977年7月，邓小平邀请30位科技界代表在人民大会堂召开座谈会，中国半导体科学技术的开拓者之一王守武介绍说：“全国共有600多家半导体生产工厂，其一年生产的集成电路总量，只等于日本一家大型工厂月产量的十分之一。”

这一阶段，中国半导体产业还处在分立器件发展初期，有名的IC科研机构聚集在北京，受“电子中心化”影响，各地IC厂点大量涌现，全国建设了40多家IC厂，相对有名的建厂地点有北京、上海、西安、天津、苏州、常州、天水等。

此时，美国和日本先后进入IC规模生产阶段，中国在IC技术上主要靠自研，仅从国外进口少量较低水平的设备，又在一定程度上受时局影响，与国外差距逐渐拉大。

1978~1999：北京国营受挫，江苏异军突起

十年浩劫后，“重灾区”中科院百废待兴，在总设计师的直接关心下，黄昆调任中科院半导体研究所所长。

中科院提出，要在一年内拿下每片4千位的三个大规模集成电路典型品种和独立设计的新型电路，做出样品并进入批量生产，这一任务由王守武全面负责。次年9月，目标达成，中科院半导体所后来将这项技术成果转让至上海元件五厂，用于生产。

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