5G建设全面提速：手机厂陷“真假”之争( 五 )_按照中国移动董事长杨杰的表述

事实上，手机是否支持SA主要取决于相关的基带芯片。在2019年西班牙巴展大会上，高通对外展示了自家的单模5G基带——高通X50 。由于高通X50基带预研较早，因此该产品制程为较为落后的28nm工艺，在不支持独立组网的同时还不兼容2G、3G、4G网络信号中的任何一种。相反，与高通X50唱对台戏的华为巴龙5000基带，同时支持NSA与SA两种组网方式。因此，对于除华为之外的手机厂商而言，若要实现对NSA/SA双模组网的支持，主要瓶颈在于高通最新的X55基带能否如期发布。按照此前高通的计划， X55基带最快也要在2019年底才能发布，如无法按期上市，采用X50基带且仅支持NSA单模组网的5G产品在明年必然会因为无法入网而干扰到手机厂商的相关布局，这对于高通以及国内手机厂商而言均为一大损失。

值得注意的是，在4G时代落后于高通的联发科目前在基带方面却有了新的突破。 2019年5月底，联发科在台北国际电脑展上发布了一款全新的5G移动平台。该平台整体采用了7nm工艺架构，且在平台内集成了联发科最新的5G双模基带Helio M70 。联发科方面向记者表示，该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立组网架构，支持从2G到4G各代连接技术，方便手机厂商在全球5G逐步完成布置之前仍可接入现有网络，联发科将于今年三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。