欣喜，中国已打通芯片全部环节，自研自产自销格局基本形成！( 二 )_说到芯片

可能有的朋友还不了解芯片的整个实现流程，目前在全球主流的都是无晶圆芯片研发公司，也就是说，它们只负责研发，不负责生产，例如华为的海思半导体，生产认为会交给例如台积电这样的企业，但是类似台积电的企业，只是负责生产晶圆，然后在晶圆上切割出一个个小芯片。

这些小芯片切割出来还不能直接用，必须要经过封装，并且经过测试后才能成为真正的可用的芯片，才能拿到市场上销售，就像我们吃煎饼，不能直接拿着煎饼吃，要用个纸袋包裹一下，这个就可以理解成封装。

目前我国已经出现了众多芯片研发、生产和封装的企业，尤其是芯片封装方面，我国已经占据全球73%的市场份额，芯片制造占据全球约65%的市场份额，而且我国的芯片市场占据全球的六成，基本我们可以实现自研自产自销，形成一个良性循环。

虽然如此，但是我们在高端技术上还需要继续努力，例如先进工艺和先进架构的研发和生产，当然还有先进封装技术也越来越重要，当年台积电就是凭借着更优秀的封装技术，才得以在与三星的竞争中拿走了大部分先进工艺订单，例如苹果的A芯片。

欣喜，中国已打通芯片全部环节，自研自产自销格局基本形成！( 二 )