欣喜，中国已打通芯片全部环节，自研自产自销格局基本形成！( 三 )
还有英特尔近年来迟迟没有更新制造工艺 ， 其实就是在潜心研发新型的封装技术 ， 而且目前已经发布了三种实现方式 ， 不过与台积电去年公布的方案差不多 ， 都是3D封装技术 ， 所以可以看到 ， 以台积电、英特尔和三星为代表的三大代工厂 ， 也都在积极部署自己的封装技术 。
总之我们在芯片的整个环节上均取得了不俗的成绩 ， 但竞争对手是不会给我们太多喘息的时间的 ， 所以还是不能懈怠 ， 加油 。
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