炼沙成金,制造芯片( 三 )
总之 , 在硅经过净化之后 , 它们会被切成晶圆 , 晶圆长得很像镜子 , 不像饼干 , 接下来会给晶圆抛光 , 抛光时会使用一种光敏化学药品 , 就像洗胶片用的那种 , 然后会用紫外线通过一个模具来照射它 , 使它变成工程师设计的那种形状 , 因为晶圆一般来说都很大 , 所以一片晶圆可以被照射好多次 , 一片就能盛得下几百个CPU晶片 , 紫外线照射完成后 , 晶圆会在溶剂中接受一次清洗 , 刷掉紫外线照射过的部分 , 留下一个蚀刻过的图案 , 这个图案会接受离子的冲击 , 离子就是带电的原子 , 它们就注入在硅里面 , 改变它们导电的方法 , 这样就形成晶体管 , 这样它们就会只允许电流从一个方向通过 , 这样他们就能扮演小型开关 , 或者“门”的作用 , 有了这些开关 , CPU就能理解你的指令 。
我们用硅打造处理器只有一个原因 , 它能接受离子 , 形成晶体管 , 在晶体管被创造之后 , 下一步就是把它们连接起来 , 以形成能工作的晶片 , 连接任务是有铜线完成的 , 它们用之前讲过的紫外线蚀刻工艺 , 做出超细导线 , 连接着每个晶体管的顶部 , 具体连接方法取决于工程师设计的CPU架构 , 比如Inter的代号Skylake和AMD的代号Zen , 那些铜线交错的层数有很多 , 这样防止意外短路或者别的什么意外 。
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