苹果也有“备胎计划”!10亿美元收编英特尔基带芯片业务,iPhone 5G 手机还远吗?( 六 )

已经暂时失去先机的苹果,此时收购英特尔的基带芯片业务,或许将加速苹果5G基带芯片研发进程,5G iPhone有望更早面世。

5G手机基带芯片目前全球有五家芯片大厂:高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。本来还应该有个英特尔,但英特尔今年4月宣布正式退出5G智能手机调制解调器业务。

英特尔表态称:“公司将继续满足现有4G智能手机调制解调器产品线的客户,但预计不会在智能手机领域推出5G调制解调器产品,包括最初计划于2020年推出的产品。”

虽然5G基带芯片有5大玩家,不过从目前5G终端搭载应用情况来看,落地比较好的主要是高通和华为。

高通是最早发布其5G基带芯片产品。早在2016年10月,高通就抢跑发了骁龙X50,夺下首款5G基带芯片的名号,不过,这顶多是个“过渡产品”,因为它虽然支持5G网络,但却不支持1G/2G/3G/4G网络,只能外挂于集成4G基带芯片的手机SoC上,并且也仅支持5G非独立组网NSA架构,不支持独立组网SA架构。直到今年2月,高通才终于推出最新5G基带芯片骁龙X55。

骁龙X55弥补了X50的一些不足,不仅兼容了2G/3G/4G网络,还支持NSA和SA两种架构,并且可以实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

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