苹果也有“备胎计划”!10亿美元收编英特尔基带芯片业务,iPhone 5G 手机还远吗?( 七 )

在高通骁龙X55之前一个月,2019年1月,华为在北京发布了多款5G芯片,其中包括华为的5G基带芯片Balong 5000。据介绍,Balong 5000可以支持智能手机、家庭宽带终端、车载终端和5G模组等多种产品,能够支持2G-5G多种网络制式,同时也满足5G NSA和SA不同的组网方式要求。Balong 5000在Sub-6GHz(低频频段,5G的主用频段)频段实现4.6Gbps速率,在毫米波(高频频段,5G的扩展频段)频段达6.5Gbps速率。

中证君(ID:xhszzb)梳理发现,包括开放预约的中兴5G手机在内,国内OV、小米等手机厂商推出的5G手机都选择的是高通的基带芯片方案;华为今天发布的5G手机则搭载自身Balong 5G基带芯片。

联发科相关负责人在近日召开的5G峰会上介绍,联发科5G SOC今年三季度向主要客户送样,首批搭载5G SOC的终端预计明年一季度上市,联发科技会加速5G芯片上市,加速5G商业的成熟。

华为5G产品线副总裁甘斌在该峰会上表示,从历史角度看,这是在3GPP相关标准完成、宣布商用第一年,就出现了商用手机终端、且有4-5家的芯片可以用,这是历史上第一次,在4G或是之前,刚刚开始商用的时候,都只有高通一家的芯片。

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